PCB 线宽温升计算器

使用流程

1. 选择外层/内层铜箔以及铜厚（常见 1oz=35µm，2oz=70µm）。
2. 输入最大电流与允许温升 ΔT，工具会反馈所需线宽。
3. 若已确定线宽，可输入“实际线宽”验证对应温升，辅助设计余量。
4. 通过压降/功耗估算结果搭配 IR 测试或热像仪验证真实温升。

核心公式

• I = k·(ΔT)^0.44·A^0.725，其中 A=宽度×厚度 (mil²)，k 外层 0.048、内层 0.024。
• 宽度 = A / 厚度；1oz 铜厚 ≈ 1.378 mil。
• R = ρ·L/(W·t)，ρ铜≈1.724×10⁻⁸ Ω·m。
• 压降 V = I·R，功耗 P = I²·R。
• 若给定线宽，可反算 ΔT = [I / (k·A^0.725)]^2.272727272727273。

工程注意事项

IPC-2152 为经验公式，真实温升受铜箔散热、介质厚度、焊盘/过孔、气流等影响。若电流纹波较大，建议以峰值电流设计，并结合热仿真或实测修正。