差分对阻抗估算器

使用步骤

1. 输入 PCB 介质厚度 h、线宽 w、线间距 s、铜厚 t（可从堆叠或加工公差表取得）。
2. 填写介电常数 εᵣ（FR-4 约 3.7~4.1，特殊材料请参阅材料数据）。
3. 点击计算，查看 Zdiff、Zcm、单端 Z₀ 和传播延迟。
4. 如需覆铜或带防焊覆盖的结构，请在仿真工具中进一步校正。

公式概览

• Hammerstad 微带：Z₀ = f(w/h, ε_eff)
• ε_eff ≈ (εᵣ+1)/2 + (εᵣ-1)/2·(1/√(1+12h/w))
• Z_odd ≈ Z₀·(1 - 0.48·e^-0.96s/h)，Zdiff = 2·Z_odd
• 传播延迟 ≈ √(ε_eff)/c (秒/米)

工程提示

• s/h 太小会增大串扰，太大则差分阻抗趋近 2×单端，需要结合工艺控制。
• 目标 100 Ω 时，常见组合是 w/h≈1、s≈w，每次改动请同步更新堆叠。
• 覆铜与防焊会降低阻抗，建议交由 2.5D 仿真验证。
• 此工具为一阶估算，最终还需 Stackup + TDR 测试确认。